半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（TSMC）の第4四半期の売上高は6,255億3,000万台湾ドルで、前四半期比14.4％増、前年同期比横ばいだった。売上総利益は53％で、予測を上回った。また、TSMCの売上高営業利益率は41.6％で、財務予測を上回った。TSMCの税引き後純利益は2,387億1,000万台湾ドルで、前四半期比で13.1％増、前年同期比で19.3％減となり、1株当たり利益（EPS）は9.21台湾ドル（ADR EPSは1.44米ドル）となった。2023年度のTSMCの純利益は9,791億7,100万台湾ドルで、前年比で14.4％減少し、1日当たりの利益は約26億8,300万台湾ドル、EPSは32.34台湾ドルに相当する。 

TSMCの魏哲家最高経営責任者（CEO）は、IC設計顧客の在庫調整が終わり、半導体業界は今年健全に成長すると前向きに捉えている。メモリー以外の半導体の売上高は今年10%以上の成長が見込まれ、ファウンドリーの売上高も20%の成長が見込まれている。TSMCの収益は、その技術的優位性により、今年は四半期ごとに成長し、21～26%の成長率が見込まれ、ファウンドリ業界の成長率を上回ると予想される。TSMCは第1四半期の売上高を180億米ドルから188億米ドルの範囲と予想している。TSMCのADR（TSM.US）は決算が発表後、9.79％上昇し113.03の急増となった。 

(TSMC第4四半期決算報告書) 

（TSMC ADR年足チャート） 

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